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          1. 三星被趕超!國產芯片巨頭翻身,新技術提前拿下2大巨頭

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            在目前的芯片市場,華為麒麟、高通驍龍以及蘋果的A處理器形成“三分天下”的局面,但說到底,真正制作出芯片的其實是臺積電。而在晶圓代工市場,臺積電是當之無愧的芯片巨頭。不過,三星的實力也不容小覷。

            據2019年Q2季度全球前十晶圓代工廠榜單顯示,臺積電以75.53億美元的營收位列第一,所占市場份額為49.2%,而三星的營收為27.73億美元,所占份額為18%,僅次於臺積電。

            雖然目前三星所占市場份額不如臺積電。但三星的野心卻很大。早在今年4月24日,三星就宣佈將在2030年超越臺積電,成為全球第一大晶芯片工廠。此外,在6月中旬,有消息稱三星從臺積電搶來瞭驍龍865的訂單。

            但就目前來看,三星想要實現這以目標異常困難,畢竟臺積電在多方面趕超三星。

            首先,臺積電在7nm方面已遙遙領先三星,目前,全球市場中約90%以上的7nm的芯片來源於臺積電。並且,據臺積電2019年Q3季度財報顯示,Q3季度總營收2930.5億新臺幣,稅後凈利潤為1010.7億新臺幣。其中,7nm工藝成為當季營收的第一大主力,占比27%。

            其次,在5nm芯片工藝上,臺積電依然具有明顯優勢。據中國臺灣《電子時報》報道稱,計劃於2020年上半年量產的5nm工藝,目前良率已經接近5成,月產約8萬片左右。並且與7nm制程相比,5nm芯片密度可大幅度提高80%,運算速度提升20%。

            顯然,在5nm工藝方面,三星再度被趕超,並且臺積電已憑借最新的技術提前拿下2個大客戶,分別是蘋果與華為。

            針對明年iPhone12系列搭載的A14處理器,蘋果將采用臺積電5nm制造的工藝生產。而華為明年的處理器也將采用5nm制程工藝,並且目前華為5nm的訂單額已經超越蘋果。

            最後,臺積電的3nm、2nm制程正在全面加速。據悉,原定於2020年4月啟動的臺灣南部科學園區30公頃用地,將於今年年底交付。同時,臺積電已宣佈即將建設2nm芯片生產工廠,預計在4年後投產。倘若臺積電將2nm研發成功,對三星而言無疑是一個重大打擊。

            盡管三星野心勃勃,但不得不承認其研發工作一直較為緩慢。按照目前的發展狀態,三星想要在2030年趕超臺積電怕是難上加難。